今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

和誉-B(02256)持续回购股份 6月13日再斥资148.37万港元回购50万股

香港，2024年6月14日 – 和誉控股有限公司（02256.HK），一家专注于医疗保健行业的投资控股公司，今天宣布，公司于2024年6月13日再度回购股份，斥资约148.37万港元回购50万股公司股份。

此次回购是继6月11日回购50万股之后的又一次回购行动。和誉-B(02256)在6月11日至13日累计回购了100万股公司股份，斥资约296.5万港元。

**和誉-B(02256)表示，**回购股份是公司管理层基于对公司未来发展前景的信心，以及对公司股价的合理性判断而做出的决定。公司认为，回购股份能够向市场传递公司管理层对公司价值的信心，并增强股东的投资回报。

**和誉-B(02256)近年来一直积极回购股份。**2023年9月至2024年1月，公司累计回购了612.3万股公司股份，斥资约1600万港元。

**市场分析人士认为，**和誉-B(02256)持续回购股份，表明公司管理层对公司未来发展充满信心，并看好公司股价的长期发展潜力。

以下是一些关于和誉-B(02256)回购股份的详细信息：

• 回购股份价格区间为2.9港元至2.97港元。
• 回购股份数量为50万股。
• 回购股份总金额约为148.37万港元。
• 公司于2024年6月13日回购了上述股份。

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